嘉立创PCB生产设计要求2,www.sz-jlc.tv
沉金厚度:0.02-0.03UM(微米)左右,,喷锡:平均厚度大于15UM(微米), 铜箔平均厚度大于30UM(微米)孔铜平均厚度大于18UM(微米),阻焊油厚度在10-15UM(微米)左右,字符油厚度在5-8UM(微米)左右。
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