嘉立创转：CBT采用新的DI焊锡掩膜来提高印刷速度

台湾的Chime Ball Technology(CBT)今天宣布，他们可以在18×24的面板尺寸上实现30 - 32秒的打印速度，使用他们的凤凰和猛禽DI模型，以及来自英国的电子聚合物有限公司的新DI solder面具。CBT技术和电子聚合物emp110 /5840 TG DI solder掩膜的组合产生了市场上最著名的锡掩膜速度。
CBT是一家世界范围内的供应商和制造商，是位于台湾的半自动和自动接触式打印机的国家。在2015年底,CBT购买直接从无掩模光刻成像技术公司(多层互连)美国CBT保留R & D人员从多层互连与CBT的工程团队共同合作,继续推进多层互连技术向前发展,也在开发下一代的LED技术,将在明年初发布。
CBT总裁张德昌表示:“我们对我们在电子设备上取得的成果非常满意。它使我们的客户能够有一个更有效的解决方法来焊接口罩印刷，特别是在更严格的技术上。CBT的专有和专利硬件，软件，前回登记方法和顺序层压瞄准在这个行业是无与伦比的。CBT技术为客户提供了最稳定的内层、外层和焊锡掩模印刷之间的关系。我们很高兴地通知我们的客户，利用我们的DI技术的好处，更有效地打印solder面具。
电子产品EMP110/5840 TG DI solder面具是一种通用的面具，它不仅可以在CBT DI系统上打印，而且还可以打印在大多数PCB fabricators使用的标准接触式打印机上。这个通用的面具将为客户提供更大的灵活性，在他们的操作中打印焊锡面具，同时提供一致的外观。