罗杰斯在德尔马电子制造展上展示先进的电路材料--深圳嘉立创转载

罗杰斯公司将重点介绍目前和未来的高频电子电路设计所需的电路材料，包括第五代(5G)无线网络，在即将到来的德尔马电子和制造展，5月2-3日在德尔马费尔德(圣地亚哥，加利福尼亚)。德尔玛电子制造展览会是面向消费者电子产品和服务的设计师和制造商以及以技术为基础的产品的首演活动。

代表罗杰斯公司(www.rogerscorp.com)将在展位# 622提供建议和指导的最佳使用电路材料对于许多现在和未来高频电路的设计,包括RO4835T™分层,RO4450T™粘结材料和CU4000™和U4000 LoPro®铜薄片形成薄,低损耗多层电路,CLTE-MW™分层对微波和毫米波电路在现在和未来的通信设备,和RO4360G2™分层为紧凑、低成本的无线基站功率放大器。

在Del Mar会议和展览会上参观罗杰斯展台的参观者可以了解更多关于多层电路的低损耗材料，如RO4835T laminates和RO4450T粘结材料。随着对复杂高频和高速电路的需求越来越大，必须要有合适的位置，多层电路结构提供了紧凑尺寸的解决方案。RO4835T分层是低损耗、spread-glass-reinforced陶瓷热固性材料,作为薄,高性能的内部电路层在使用罗杰斯公司RO4835层压板,RO4000®家庭的复合材料,或与CU4000 CU4000 LoPro衬托当设计师正在寻找箔片构建。-更多咨询点击嘉立创网站